一、中心简介

2022年成立以来,智能感知研究中心始终紧跟国际创新前沿,以满足智能产业发展的战略需求为首要目标,致力于研究智能感知技术,研发智能感知系统、零部件和算法,并积极推进相关产业化进程。中心专注于突破关键芯片技术和系统解决方案,力争成为世界领先的研发中心。

智能感知研究中心

中心设有光学实验室和电学实验室。实验室配备了一系列高性能光电设备,包括高性能示波器、自动焊台、自动贴片机、精雕机、光学平台、光束质量分析仪、各类激光器和光纤光谱仪等。以及电路设计/仿真软件、PCB设计/仿真软件、光学仿真/设计软件、机械设计等专业工具,以支持各种研究和开发需求。为了确保实验环境的高质量,中心还搭建了千级洁净间,可用于光机电系统的组装、调试和测试等关键任务。

电学实验室

光学实验室

千级洁净间

光电实验

实验室专注于3D感知、人工智能感知和恶劣环境感知等多个研究领域,研究范围涵盖智能感知芯片、智能感知系统、智能感知硬件、人工智能感知算法以及智能感知系统的产业化等。致力于打造集科研、教学和产业化多功能于一体,具有示范和引领作用的国内一流实验室。


二、团队简介

中心主任寿翔,美国犹他大学电子工程博士,杭州电子科技大学博士生导师,纸飞机加密软件app 科技处副处长常务副处长兼创业学院常务副院长、智能感知研究中心主任。主要研究方向为光学传感器(激光雷达/相机) 等光学/光电相关产品的研发、设计、整车集成、生产、测试等。曾先后在陶氏化学、麦格纳国际、美国通用汽车等3家世界500强企业担任科学家/资深工程师等多个研发岗位。并入选国家海外高层次人才。发表期刊/会议论文19篇,申请专利20项,其中10项已获批。曾担任美国汽车工程师学会辅助驾驶与自动驾驶委员会委员,制订自动驾驶标准。并受邀担任Optics LetterOptics ExpressOptical EngineeringApplied Optics, Nanotechnology, Journal of Optics, Journal of Physics D10余个光学领域知名国际期刊的审稿人。

中心主任寿翔

中心副主任CHANG JIANZHONG,激光雷达领域顶级专家,外籍A类人才,从事激光雷达研发20余年。曾在美国通用汽车、维尔宁等多家世界500强企业担任技术总监/系统工程岗位。申请专利20余项,其中10项已获批。负责研发的激光雷达产品,广泛用于航空,测绘,航天和工业场景。

中心副主任CHANG JIANZHONG

此外,中心还配置了一名电学研究员、一名光学实验员、一名实验室主管和一名综合管理人员等专业人员,为中心的研究和运作提供了重要支持。


三、技术要点

中心核心团队拥有超过20年的激光雷达研发经验。通过对机械旋转式、MEMS式和旋转棱镜式激光雷达各个零部件的深入研究,团队提出了一种创新性解决方案,即采用兼容CMOS技术的SPAD阵列来替代APD探测器,从而降低了激光雷达接收端的成本;采用相机式的整体架构,进一步降低了整机的装配成本。这一创新方案的提出不仅成功降低了激光雷达的成本,还显著提升了其性能,为激光雷达在自动驾驶等领域的广泛应用奠定了坚实的基础。

该激光雷达的核心技术如下:

1、自研的激光雷达SPAD芯片。该芯片第一代为150x600,垂直等效150 线,下一代为300x1200,垂直等效300线。采用最先进的半导体工艺,可以完成BSI,Microlens, DTIGlobal Shutter, PDE(光子探测效率)高达20%。芯片包含有Stacking结构,集成TDCreadout电路,集成自研TDC算法和信号处理算法。团队不仅在降低激光雷达的成本和功耗方面取得了显著进展,还成功将其预计测距提升至300米,达到了业内最先进水平的SPAD激光雷达芯片。这一突破性的成果使得激光雷达在性能方面取得了巨大的提升,为其在各个领域的广泛应用带来了更多可能性。

2、全数字化的创新系统设计。传统的激光雷达通常采用APD光电探测器作为信号接收器,需要进行模拟数字转换,因此整个电子系统是一个数模混合系统,相对来说较为复杂,并且成本较高。然而,我们的激光雷达采用SPAD芯片作为信号接收器,通过检测SPAD的反应次数来测量距离,因此无需对模拟信号进行检测,也无需进行数模和模数转换,整个电路都是数字电路。这种设计大大降低了整个激光雷达的成本,并提高了可靠性。

目前已完成新一代基于SPAD阵列芯片的激光雷达的研究,样机已经完成。激光雷达的像素为150x600像素,垂直分辨率等效150线,测距可达150米以上。并已经开始产业化工作。

下一代SPAD芯片已经研发完毕,年底完成流片。明年第一季度,会完成下一代的激光雷达的研究和样机完成。


四、未来发展方向

1、基于SPAD芯片的新一代成像技术

1)基于SPAD芯片的成像相机

2)基于SPAD芯片的夜视相机         

2、基于SPAD芯片的3D感知技术

1RGBD芯片的成像/测距混合系统

2)远距(km)激光雷达

3)超高分辨率激光雷达

3、不同应用场景的系统

1)用于自动驾驶/辅助驾驶的激光雷达

2)用于自动驾驶/辅助驾驶的相机/激光雷达混合系统

3)用于机器人(包括人形机器人)的激光雷达

4)用于机器人(包括人形机器人)的相机/激光雷达混合系统

5)用于工业自动化的相机/激光雷达混合系统

4、关键零部件的研究

1)大面阵,PDESPAD芯片

2)多层堆叠的SPAD芯片

3ASIC算力芯片

5、算法研究

1TDC算法研究

2RGBD识别算法研究



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